1. 比特28预测

      • 单片清洗设备

        应用于大硅片制造领域晶圆正、背面清洗工艺

      • 面板级先进封装负压清洗设备

        应用于PLP面板级助焊剂清洗

      • 面板级先进封装边缘湿法刻蚀设备

        应用于PLP面板级边缘刻蚀

      • 电镀设备

        应用于化合物半导体制造

      • 面板级先进封装电镀设备

        应用于PLP面板级封装 Cu, Ni, SnAg, Au 电镀
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